隨著微電子技術和納米技術的快速發展,光刻技術成為了半導體制造和高精度微加工中的核心技術。尤其是半自動光刻機,憑借其較高的性價比和較為靈活的操作模式,已經在許多高精度微加工領域中得到了廣泛應用。一、半自動光刻機的工作原理光刻技術通過利用光敏材料(光刻膠)在紫外光或激光照射下發生化學...
狹縫擠出式涂布機是一款應用狹縫擠出式涂布模頭對基材進行非接觸式涂布的一款設備。該設備通過配置狹縫擠壓涂布模頭、精密計量供料系統與進料閥體配合可實現連續涂布和條紋涂布兩種類型的涂布功能。設備涂布精度高,一致性和穩定性好,廣泛應用于鋰離子電池、FCCL、光學薄膜、膠帶以及各種功能薄膜行業,狹縫擠出涂布方式,涂布精度高,涂層一致性好;供料閥體配合模頭墊片,可實現連續、間歇、條紋、網格等形狀的涂布;模頭根據客戶材料特性設計,可實現超薄亞微米級涂布;計量泵供料,漿料封閉運行,可自由設定...
深能級瞬態譜儀是半導體領域研究和檢測半導體雜質、缺陷深能級、界面態等的重要儀器。根據半導體P-N結、金-半接觸結構肖特基結的瞬態電容(△C~t)技術和深能級瞬態譜(DLTS)的發射率窗技術測量出的深能級瞬態譜,是一種具有高檢測靈敏度(檢測靈敏度通常為半導體材料中摻雜濟濃度的萬分之一)的實驗方法,能檢測半導體中微量雜質、缺陷的深能級及界面態。通過對樣品的溫度掃描,可以給出表征半導體禁帶范圍內的雜質、缺陷深能級及界面態隨溫度(即能量)分布的DLTS譜,集成多種全自動的測量模式及全...
表面光電壓譜主要應用于半導體材料或者器件的TPV測試和機理分析,光催化材料TiO2、C3N4、CdS、磷化物等、催化材料、分子篩、太陽能電池(單晶、多晶、染料敏化、鈣鈦礦)、光電化學的TPV、電化學材料的TPV等。光電壓譜采用白光偏置光路激發材料;大功率*脈沖激光器;采用專有技術的電磁屏蔽,無任何外界干擾;測試光路,水平與垂直可任意在線切換,實現固體樣品和液體樣品均可測試分析。光生載流子動力學主要測試技術,載流子動力學測試技術主要有電學和譜學兩類.電學方法主要是光電化學,測量...
氣溶膠粒徑譜儀觸摸屏式顯示和操作,集成網絡服務器,實時顯示測量數據,無需外接電腦,單臺儀器可以連續自動測量數周,儀器配置標準接口,過程控制系統或通用程序可以控制該儀器,所以特別適用于控制和監測。粉塵發生器用于測量不同高度的飄浮顆粒物。樣品流量由外置真空泵來維持供給,其流量大小由定流量孔口流量計來控制。儀器可實時檢測氣溶膠顆粒,粒徑范圍在0.25微米至32微米,具有31個粒徑通道,測量結果可顯示為顆粒數目濃度或選擇顯示為顆粒質量濃度。粉塵發生器易于安裝、結構靈活、使用方便,只需...
多功能磁控濺射儀可以靈活運用多種膜生長技術,針對各種不同大小和形狀的樣品,非常方便切換沉積模式。多功能磁控濺射儀腔體的開放式設計,使得樣品大小從幾毫米到250毫米均可鍍層。樣品夾具可以輕松固定多個樣品并同時鍍膜。此系統真空腔內連接一個300mm寬的快速通道門,可以非常方便和快速地切換樣品和靶源。這對于薄膜制備研究機構,面對多種材料增加或改變沉積方式,轉換起來非常方便,并沒有任何空間限制。濺射儀主要用于納米級的單層及多層功能膜、各種硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜、鐵磁膜和磁性...
狹縫擠出式涂布機使用精密計量泵將過濾、除泡后的流體,保持恒定壓力輸送至超精密加工進口耐腐合金材料制擠壓腔體內,通過直線吐出口將流體流延到片幅上。銅箔(或鋁箔)由放料機構通過張力控制自動糾偏放料,通過擠壓頭將流體涂覆到箔帶表面,涂好的箔帶經烘箱烘干,通過糾偏及張力控制,整齊復卷到收料氣漲軸,連續涂布,間隙涂布,連續斑馬紋涂布,“田”字格涂布(間隙涂布配合斑馬紋涂布)。擠壓頭采用日本優質耐腐,新型超硬不銹鋼制作,采用進口精密計量泵供料,精密伺服電機驅動,保證漿料流速穩定。狹縫擠出...
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