勻膠機常用的2種滴膠方式介紹

　　勻膠機(Spin Coater)用于晶片基底材料的表面光刻膠涂覆。勻膠機由樣品臺、滴膠裝置和空心電動機組成，其工作原理是，通過在樣品臺上產生負壓將需要旋涂的基底材料吸附在樣品臺上，光刻膠液滴注在基底材料的表面，通過準確控制電動機的旋轉速度，以此來改變離心力的大小，同時通過控制膠液的流量來達到制備薄膜所需的厚度。
 

　　常用的滴膠方式分為兩種：即靜態滴膠和動態滴膠。靜態滴膠是在基片靜止時將光刻膠滴注到基片的中心位置，滴膠量約為1-10ml,但在滿足厚度需求的前提下，滴膠量還應根據光刻膠的黏度和基片的大小來確定。
 

　　當光刻膠黏度較高或基片尺寸較大時，需要更多的光刻膠才能保證在高速旋轉過程中整個基片上都能夠徐到膠并保證其均勻性。
 

　　動態滴膠是指基片在旋轉的過程中將光刻膠滴注到基片的中心位置，通常旋轉速度不宜過快(500/min),動態滴膠可以在保證快速地在基片表面將光刻膠鋪開的前提下，減少針孔的產生，也可減少光刻膠的使用量。當一些特定材料與光刻膠之間的濕潤性不好時，動態滴膠可以體現出靜態滴膠所不具備的旋涂優勢。
 

　　勻膠機在旋涂過程中會出現邊緣效應，這是由于在旋涂的過程中溶劑的揮發導致表面和邊界處光刻膠的濃度和黏度都增大，從而引起邊緣位置較中心位置要厚一些，因此基片邊緣需要經過去邊處理。去邊處理包括基片正面和背面的化學去邊處理，以及基片正面的光學去邊處理。
 

　　勻膠機適用于半導體、硅片、晶片、基片、導電玻璃及制版等表面涂覆工藝, 可在工礦企業、科研、教育等單位作生產、科研、教學之用。勻膠機可以用于制作低于10nm厚度的薄膜,并且在清洗和刻蝕中也被廣泛使用。